半导体与集成电路微专业招生简章

      半导体与集成电路微专业招生简章

图1极紫外光刻机光源原理图

江苏科技大学“半导体与集成电路”微专业由理学院承办，自2024年开始招收，并于2026年通过教育部“双千”计划备案，旨在服务国家制造强国战略，面向国家及长三角半导体与集成电路战略性新兴产业、未来产业的发展需要，秉承发展新质生产力的使命，依托学院应用物理学、光电信息科学与工程等专业优势，致力于培养具有深厚半导体与集成电路理论基础和实践技能的应用创新型人才。

专业依托理学院优质的教学科研团队，现有专任教师40余人，其中教授10人，副教授22人，拥有江苏省优秀青年基金获得者1人，江苏省特聘教授6人，江苏省青蓝工程中青年学术带头人2人、中青年骨干教授5人，江苏省333人才（第三层次）2人，江苏省产业教授2人，以及江苏省双创博士、科技副总20等省级人才20余人。近5年，专业教师主持国家自然科学基金面上项目、青年基金项目15项，以及省部级课题10余项，科研经费800余万元。

专业核心课程包括半导体物理导论、半导体制造技术、光刻理论与技术、微波电子线路、半导体器件与设计、集成电路设计等，共计16学分，并通过案例化及项目化半导体器件、半导体制造工艺方面的实践性课程，提升学生的知识接受和运用能力，改善学习体验。借助“江苏省物理实验示范中心”以及应用物理实验室、光电信息实验室等实践实验平台，并与扬州扬杰电子、苏州长光华芯等企业建立了产教融合实践教学基地，为专业学生提供了丰富半导体材料、器件以及集成电路设计和制造方面的实验、实践机会。

本微专业的招生对象主要为电子信息、物理学、计算机、电气、自动化等相关专业类的大二、大三在校生，要求主修专业无不及格课程，且平均学分绩点不小于2.5。本微专业的学习周期为2年，授课形式主要采用线下授课及少量线上授课，主要利用学生课余进行课程安排，尽量不与主修专业课程时间冲突。

通过本微专业的学习并结业后，学生预期能够在硅基、碳化硅等功率半导体器件设计与制造，集成电路设计与制造等领域从事新技术、新器件和新工艺的研发及设备管理等方面工作，成为半导体与集成电路产业内的技术骨干或领导者。

具体课程：

报名时间：即日起至2026年10月30日

咨询方式：赵老师

报名方式：QQ群号711163942 (QQ群内咨询赵老师）